تقرير سوق تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي 2025: تحليل متعمق لمحركات النمو، ابتكارات التكنولوجيا، والديناميات التنافسية. استكشف الاتجاهات الرئيسية، التوقعات، والفرص الاستراتيجية التي تشكل الصناعة.
- الملخص التنفيذي ونظرة عامة على السوق
- الاتجاهات التكنولوجية الرئيسية في تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي
- البيئة التنافسية واللاعبون الرئيسيون
- توقعات نمو السوق وإيرادات المشروع (2025–2030)
- التحليل الإقليمي: حصة السوق والنقاط الساخنة الناشئة
- آفاق المستقبل: الابتكارات والخرائط الاستراتيجية
- التحديات والمخاطر والفرص للمساهمين
- المصادر والمراجع
الملخص التنفيذي ونظرة عامة على السوق
لقد أصبحت تعبئة الشرائح المقلوبة عامل تمكين حاسم للجيل القادم من مسرعات الذكاء الاصطناعي، حيث تقدم أداءً كهربائيًا فائقًا، وكثافة مدخلات/مخرجات أعلى، وإدارة حرارية محسنة مقارنة بتقنيات الربط التقليدية. مع تزايد تعقيد أعباء العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي وكثافتها البيانية، فإن الطلب على المسرعات العالية الأداء والموفرة للطاقة يدفع نحو اعتماد سريع للحلول المتقدمة في التعبئة. في عام 2025، من المتوقع أن يشهد السوق العالمي لتعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي نموًا قويًا، مدعومًا بالاستثمارات المتزايدة في مراكز البيانات، الحوسبة الحافة، وبنية الحوسبة عالية الأداء (HPC).
وفقًا لتقارير Gartner، من المتوقع أن يصل إجمالي سوق تعبئة الشرائح المقلوبة إلى 40 مليار دولار بحلول عام 2025، حيث تمثل مسرعات الذكاء الاصطناعي واحدة من أسرع القطاعات نموًا. إن انتشار الذكاء الاصطناعي التوليدي، ونماذج اللغة الكبيرة، وتطبيقات الاستدلال في الوقت الحقيقي تعزز الطلب على وحدات معالجة الرسومات (GPUs)، ووحدات معالجة التوتر (TPUs)، والدوائر المتكاملة المخصصة (ASICs) – وكلها تستفيد من النطاق الترددي العالي والتأخير المنخفض الذي توفره تقنية الشرائح المقلوبة. تعمل الشركات الرائدة في صناعة أشباه الموصلات مثل TSMC، إنتل، وسامسونج للإلكترونيات على توسيع قدراتها في التعبئة المتقدمة لتلبية هذا الطلب، مع استثمارات كبيرة في تقنيات الدمج 2.5D/3D وتعبئة الشرائح المقلوبة ذات الصلة.
تتميز بيئة السوق بالمنافسة الشديدة والابتكار السريع. يستفيد اللاعبون الرئيسيون من تعبئة الشرائح المقلوبة لتقديم مسرعات ذكاء اصطناعي بكثافة ترانزستور أعلى، وتحسين إدارة الطاقة، وزيادة التخلص من الحرارة – وهي عوامل حاسمة لدعم التوازي الضخم وسرعات الساعة العالية المطلوبة من أعباء العمل الحديثة للذكاء الاصطناعي. على سبيل المثال، تستخدم وحدة معالجة الرسومات H100 الأحدث من NVIDIA وسلسلة MI300 من AMD تقنيات تعبئة متقدمة للشرائح المقلوبة وتعبئة متعددة الشرائح لتحقيق قياسات أداء رائدة في الصناعة.
على المستوى الإقليمي، تهيمن منطقة آسيا والمحيط الهادئ على سلسلة إمداد تعبئة الشرائح المقلوبة، حيث تمثل الصين، وتايوان، وكوريا الجنوبية الغالبية العظمى من القدرة الإنتاجية العالمية. ومع ذلك، تعمل الولايات المتحدة وأوروبا على تعزيز الاستثمارات المحلية في التعبئة المتقدمة لضمان سلاسل الإمداد للأجهزة الحاسوبية للذكاء الاصطناعي، كما يتضح من المبادرات السياسية الحديثة وبرامج التمويل.
باختصار، سيشهد عام 2025 تعزيز دور تعبئة الشرائح المقلوبة كتقنية أساسية لمسرعات الذكاء الاصطناعي، مع نمو السوق المدفوع بزيادة اعتماد الذكاء الاصطناعي، والتقدم التكنولوجي، والاستثمارات الاستراتيجية عبر سلسلة قيمة أشباه الموصلات.
الاتجاهات التكنولوجية الرئيسية في تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي
لقد أصبحت تعبئة الشرائح المقلوبة تقنية أساسية في تطوير مسرعات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، مما يمكّن دمج عقد السيليكون المتقدم، وكثافة المدخلات/المخرجات العالية، وإدارة الحرارة الفعالة. مع تشديد متطلبات أعباء عمل الذكاء الاصطناعي على القوة الحسابية والنطاق الترددي المتزايد، فإن مشهد التعبئة يتطور بسرعة لتلبية هذه الاحتياجات. في عام 2025، تشكل عدة اتجاهات تكنولوجية رئيسية سوق تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي:
- مواد السبائك المتقدمة: يشكل الانتقال نحو مواد الصباغة ذات الخطوط الدقيقة/المسافات، مثل فيلم بناء أجينوموتو (ABF)، عاملًا حاسمًا لدعم الوصلات الكثيفة المطلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي. تمكن هذه المواد من زيادة قنوات المدخلات/المخرجات وتحسين جودة الإشارة، مما يعد أساسيًا لنقل البيانات عالية السرعة بين الشريحة وبقية النظام. تستثمر الموردون الرائدون في تعزيز القدرة البحثية وتوسيع الإنتاج لتلبية الطلب المتزايد من شركات تصنيع الرقائق الذكية (Toppan Inc.).
- الدمج 2.5D و3D: يتم دمج تعبئة الشرائح المقلوبة بشكل متزايد مع تقنيات الدمج 2.5D و3D، مثل المعزلات السيليكونية وفتحات السيليكون. تتيح هذه الطرق ترتيب أو تكديس عدة شرائح، بما في ذلك المنطق، والذاكرة، والمدخلات/المخرجات، داخل حزمة واحدة. هذا الاتجاه بارز بشكل خاص في مسرعات الذكاء الاصطناعي، حيث تعتبر سرعة الذاكرة المنخفضة وزمن الوصول المنخفض حاسمة (AMD).
- ابتكارات إدارة الحرار: مع دفع مسرعات الذكاء الاصطناعي نحو الطبقات العليا من الطاقة، يتم دمج حلول حرارية متقدمة في حزم الشرائح المقلوبة. تشمل الابتكارات موزعات حرارة مضمنة، وتبريد سائل مباشر، واستخدام مواد ذات موصلية حرارية عالية في تملئات وتطبيقات الشرائح. تعتبر هذه الحلول ضرورية للحفاظ على الأداء والموثوقية في بيئات مراكز البيانات (إنتل).
- الدمج غير المتجانس: يتواصل الاتجاه نحو الدمج غير المتجانس – وهو دمج أنواع مختلفة من الشرائح (مثل وحدات المعالجة المركزية، وحدات معالجة الرسوميات، مسرعات الذكاء الاصطناعي، والذاكرة HBM) داخل حزمة واحدة من الشرائح المقلوبة – بشكل سريع. يتيح هذا النهج تحسين النظام ككل ويقلل من وقت الوصول، وهو أمر حاسم لأعباء عمل الاستدلال والتدريب في الذكاء الاصطناعي (TSMC).
تقود هذه الاتجاهات التكنولوجية تطور تعبئة الشرائح المقلوبة، مما يضعها كعامل تمكين رئيسي لمسرعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي في عام 2025 وما بعدها.
البيئة التنافسية واللاعبون الرئيسيون
تتزايد البيئة التنافسية لتعبئة الشرائح المقلوبة في مسرعات الذكاء الاصطناعي مع زيادة الطلب على الحوسبة عالية الأداء والأجهزة الذكية الأساسية. حيث تعد تقنية الشرائح المقلوبة، التي تتيح كثافة مدخلات ومخرجات أعلى وإدارة حرارية فائقة، عبارة عن عامل تمكين حاسم لمسرعات الذكاء الاصطناعي المستخدمة في مراكز البيانات، الحوسبة الحافة, وتطبيقات الذكاء الاصطناعي في السيارات.
تتصدر السوق شركات تعبئة أشباه الموصلات التأسيسية والمصانع، حيث تستفيد كل من هذه الشركات من نقاط معالجة متقدمة وتقنيات الربط المبتكرة. تحتفظ TSMC بمكانتها الرائدة، حيث تقدم حلول تعبئة شرائح مقلوبة متقدمة CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) وInFO (Integrated Fan-Out)، والتي تتبناها مصممو الرقائق الذكية الرئيسيون مثل NVIDIA وAMD. إن قدرة TSMC على توسيع الإنتاج ودمج تعبئة متقدمة مع نقاط معالجة متطورة (مثل 5 نانومتر، و3 نانومتر) تمنحها ميزة تنافسية كبيرة.
Amkor Technology هو لاعب رئيسي آخر، حيث يقدم حلول تعبئة الشرائح المقلوبة في مصفوفة كروية (FCBGA) وحلول تعبئة الشرائح المقلوبة بحجم الشريحة (FCCSP) مصممة خصيصًا للاستخدام في الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. تضع شراكات Amkor مع شركات أشباه الموصلات غير المصنعة في جميع أنحاء العالم, بالإضافة إلى خبرة تصنيعها, في موقع شريك التعبئة المفضل لبدء تشغيل مسرعات الذكاء الاصطناعي النامية والشركات ذات السمعة.
تعمل ASE Technology Holding على توسيع طاقتها في تعبئة الشرائح المقلوبة بشكل قوي، مع التركيز على أنظمة متقدمة وفيتامين دمج غير متجانسة لتلبية المتطلبات المعقدة لمسرعات الذكاء الاصطناعي. تستثمر ASE في البحث والتطوير وقدرتها على تقديم حلول تسليم كاملة، بدءًا من تثبيت الرقائق إلى الاختبار النهائي، مما يجعلها منافسًا قويًا في هذا المجال.
تشمل الشركات البارزة الأخرى إنتل، التي تقوم بدمج قدراتها في التعبئة مع تقنيات EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) وFoveros 3D، وسامسونج للإلكترونيات، التي تدمج خبراتها في المصانع والتعبئة لاقتناص حصة من سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي.
- TSMC: الرائدة في السوق مع حلول متقدمة CoWoS وInFO للشرائح المقلوبة.
- Amkor Technology: قوية في FCBGA/FCCSP لتطبيقات الذكاء الاصطناعي وHPC.
- ASE Technology: تركز على الدمج في النظام (SiP) والدمج غير المتجانس لمسرعات الذكاء الاصطناعي.
- إنتل: مبتكرة باستخدام EMIB وFoveros للعملاء الداخليين والخارجيين.
- سامسونج للإلكترونيات: دمج المصانع والتعبئة للأجهزة الذكية الأساسية.
تتميز البيئة التنافسية في عام 2025 بالابتكار السريع، وتوسيع الطاقة الإنتاجية، والشراكات الاستراتيجية، بينما يتنافس اللاعبون الرئيسيون لتلبية متطلبات الأداء المتزايدة والتكامل من عملاء مسرعات الذكاء الاصطناعي.
توقعات نمو السوق وإيرادات المشروع (2025–2030)
من المتوقع أن يشهد سوق تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي نموًا قويًا في عام 2025، مدفوعًا بزيادة الطلب على الحوسبة عالية الأداء في مراكز البيانات والأجهزة الحافة والأجهزة الذكية الأساسية. وفقًا لتوقعات Gartner، من المتوقع أن يتمتع سوق أشباه الموصلات بشكل عام بانتعاش قوي، مع لعب تقنيات التعبئة المتقدمة مثل الشرائح المقلوبة دورًا محوريًا في تمكين أعباء العمل الذكية من الجيل القادم.
في عام 2025، من المتوقع أن تصل إيرادات تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي إلى حوالي 3.2 مليار دولار، مما يمثل معدل نمو سنوي يبلغ نحو 18% مقارنة بعام 2024. ويعزى هذا التسارع إلى تزايد اعتماد مسرعات الذكاء الاصطناعي من قبل شركات الحوسبة السحابية الكبرى وشركات أشباه الموصلات الرائدة، التي تعطي الأولوية لتعبئة الشرائح المقلوبة لأدائها الكهربائي الفائق، وإدارة حرارية، وميزات الشكل المتفوقة مقارنة بأساليب الربط التقليدية.
تشير التحليلات القطاعية إلى أن معظم الإيرادات في عام 2025 ستكون ناجمة عن مسرعات الذكاء الاصطناعي عالية الجودة المستخدمة في مراكز البيانات، بالإضافة إلى مساهمة الأجهزة الذكية الحافة وشرائح الذكاء الاصطناعي في قطاع السيارات في النمو. إن انتشار نماذج الذكاء الاصطناعي التوليدية والنماذج الكبيرة للغة (LLMs) تعزز الطلب على حلول التعبئة المتقدمة التي يمكن أن تدعم النطاق الترددي العالي وكفاءة الطاقة، وكلاهما يعتبران من نقاط قوة تقنية الشرائح المقلوبة.
تتوقع المحللون في الصناعة من Yole Group وIC Insights أن يستمر قطاع تعبئة الشرائح المقلوبة في الحفاظ على معدلات نمو مزدوجة الأرقام حتى عام 2030، مع اعتبار عام 2025 عامًا محوريًا حيث تتسارع اعتماد الذكاء الاصطناعي عبر العديد من القطاعات. ومن المتوقع أن تشتد البيئة التنافسية، حيث تتنافس شركات OSAT وشركات تصنيع الأجهزة المتكاملة (IDMs) للحصول على حصة في هذا القطاع المتنامي.
التحليل الإقليمي: حصة السوق والنقاط الساخنة الناشئة
تتطور المشهد الإقليمي لتعبئة الشرائح المقلوبة في مسرعات الذكاء الاصطناعي بسرعة، حيث تحافظ منطقة آسيا والمحيط الهادئ (APAC) على حصة سوقية مهيمنة في عام 2025. يعتمد هذا القرار بشكل أساسي على وجود مصانع أشباه الموصلات الرئيسية ومقدمي خدمات التجميع والاختبار الخارجي لأشباه الموصلات (OSAT) في دول مثل تايوان وكوريا الجنوبية والصين. تظل TSMC وASE Technology Holding مرموزًا لموقع تايوان كمركز عالمي للتعبئة المتقدمة، بما في ذلك الحلول الخاصة بالشرائح المقلوبة المصممة لمسرعات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء.
تظل أمريكا الشمالية منطقة حيوية، مدفوعة بالطلب من أبرز مصممي شريحة الذكاء الاصطناعي مثل NVIDIA وإنتل. تعتمد هذه الشركات بشكل متزايد على تعبئة الشرائح المقلوبة المتقدمة لتلبية متطلبات الحرارة والنطاق الترددي لمسرعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. تدعم حصة السوق في المنطقة استثمارات مستمرة في تصنيع أشباه الموصلات المحلي، كما يتضح من قانون CHIPS في الولايات المتحدة والمبادرات ذات الصلة.
على الرغم من أن السوق الأوروبية أصغر حجمًا، إلا أنها تتطور كنقطة ساخنة لتطوير الأجهزة الذكية المتخصصة، خاصة في قطاعات السيارات والصناعة. تستثمر شركات مثل Infineon Technologies في تعبئة الشرائح المقلوبة لدعم الأجهزة الحادة المعززة بالذكاء الاصطناعي، مما يسهم في زيادة الطلب الإقليمي بشكل ثابت.
تشمل النقاط الساخنة الناشئة جنوب شرق آسيا، حيث تجذب دول مثل ماليزيا وسنغافورة استثمارات جديدة في OSAT. تستفيد هذه البلدان من البنية التحتية المتطورة والحوافز الحكومية، مما يجعلها نقاط بديلة في سلسلة الإمداد لتعبئة الشرائح المقلوبة. بحسب Yole Group، من المتوقع أن تشهد المنطقة نموًا مزدوج الرقم في قدرة التعبئة المتقدمة حتى عام 2025، وذلك بفضل كل من اللاعبين المحليين والعالميين.
- آسيا والمحيط الهادئ: أكثر من 60% من الحصة السوقية العالمية، تقودها تايوان وكوريا الجنوبية والصين.
- أمريكا الشمالية: سوق عالية القيمة، مدفوعة بابتكارات شريحة الذكاء الاصطناعي ودعم الحكومة.
- أوروبا: نمو متخصص في التطبيقات الصناعية والسيارات للذكاء الاصطناعي.
- جنوب شرق آسيا: أسرع نقاط ساخنة لتوسع OSAT وتنويع سلسلة الإمداد.
باختصار، بينما تحتفظ منطقة APAC بأكبر حصة في سوق تعبئة الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي في عام 2025، فإن أمريكا الشمالية والنقاط النامية في جنوب شرق آسيا تعزز المنافسة والابتكار، مما يعيد تشكيل مشهد سلسلة الإمداد العالمية.
آفاق المستقبل: الابتكارات والخرائط الاستراتيجية
تشكل آفاق المستقبل لتعبئة الشرائح المقلوبة في مسرعات الذكاء الاصطناعي حتى عام 2025 بحضور الابتكار السريع وتطور الخرائط الاستراتيجية بين الشركات الرائدة في تصنيع أشباه الموصلات. مع احتياج أعباء العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي إلى معدلات تكامل أعلى وكثافة جماعات أقل، تصبح تعبئة الشرائح المقلوبة عامل تمكين رئيسي للأجهزة الذكية من الجيل التالي. تتطور هذه التقنية الخاصة بالتعبئة، التي تسمح بالاتصال الكهربائي المباشر بين الشريحة والسبائك باستخدام بروز اللحام، لدعم دمج العقد المتقدمة، والشرائح غير المتجانسة، والوصلات الكثيفة.
تستثمر الشركات الرئيسية مثل TSMC وإنتل وAMD بشكل كبير في حلول تعبئة الشرائح المقلوبة المتقدمة والحلول ذات الصلة 2.5D/3D. على سبيل المثال، تستفيد تقنيات TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) وتقنيات EMIB من إنتل (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) من وصلات الشرائح المقلوبة لتمكين التواصل عالي النطاق بين شرائح مسرعات الذكاء الاصطناعي وشرائح الذاكرة، وهو أمر ضروري للنماذج اللغوية الكبيرة وأعباء العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي التوليدي. من المتوقع أن تصل هذه الابتكارات إلى مستوى تجاري أوسع في عام 2025، مع إظهار الخرائط الاستراتيجية زيادة اعتماد التراص الهجين والعرض بفتحات أصغر لتقليل فقد الإشارة واستهلاك الطاقة.
استراتيجيًا، ينتقل القطاع نحو التصاميم الوحدوية لمسرعات الذكاء الاصطناعي، حيث تسهل تعبئة الشرائح المقلوبة دمج المنطق، والذاكرة، وشرائح المدخلات/المخرجات من عدة نقاط معالجة. يسمح هذا النهج بتسريع الوقت للوصول إلى السوق ويمكّن من الحصول على تخصيص أكثر ومقاييس أعلى في الأجهزة الذكية. وفقًا لـ Yole Group، من المتوقع أن ينمو سوق تعبئة الشرائح المقلوبة للحوسبة عالية الأداء، بما في ذلك مسرعات الذكاء الاصطناعي، بمعدل نمو متزايد يزيد عن 10% حتى عام 2025، مدفوعًا بهذه التحولات المعمارية واحتياجات دقة الاتصال العالية.
مع النظر إلى المستقبل، من المتوقع أن تعزز الابتكارات مثل تثبيت بروز النحاس، ومواد التعبئة ذات الموصلية الحرارية المحسّنة، وتقنيات التصنيع المتقدمة موثوقية وأداء حزم الشرائح المقلوبة لمسرعات الذكاء الاصطناعي. ستكون الشراكات الاستراتيجية بين المصانع، ومقدمي خدمات التعبئة، ومصممي شرائح الذكاء الاصطناعي حاسمة في التغلب على التحديات الفنية وزيادة الإنتاج. مع استمرار نمو نماذج الذكاء الاصطناعي في التعقيد، ستصبح دور تعبئة الشرائح المقلوبة في تحقيق الأداء والكفاءة اللازمة أكثر مركزية في خارطة طريق صناعة أشباه الموصلات في عام 2025 وما بعدها.
التحديات والمخاطر والفرص للمساهمين
تقدم الاعتماد السريع لتعبئة الشرائح المقلوبة في مسرعات الذكاء الاصطناعي مشهدًا معقدًا من التحديات والمخاطر والفرص للمساهمين في عام 2025. مع احتياج أعباء العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي إلى أداء أعلى وكفاءة أكبر في الطاقة، أصبحت تقنية الشرائح المقلوبة – التي تقدم خصائص كهربائية وحرارية تفوق – عامل تمكين حاسم للمسرعات من الجيل التالي. ومع ذلك، فإن هذا الانتقال ليس بدون عقبات كبيرة.
التحديات والمخاطر:
- تعقيد التصنيع: تتطلب تعبئة الشرائح المقلوبة عمليات تصنيعية متقدمة، بما في ذلك تقنيات الربط الدقيق وتفريغ الضوء. وهذا يزيد من النفقات الرأسمالية ويتطلب تعاونًا وثيقًا بين الشركات المصنعة ومقدمي خدمات التجميع والاختبار الخارجي (OSATs). وفقًا لـ TSMC، لا يزال إدارة العائدات والتحكم في العمليات للوصلات الكثيفة للشرائح المقلوبة تشكل تحديًا مستمرًا، خاصة مع دفع مسرعات الذكاء الاصطناعي نحو وحدات أصغر وزيادة عدد الدخول/الخروج.
- قيود سلسلة الإمداد: زاد الطلب القوي على الأجهزة الخاصة بالذكاء الاصطناعي من الضغط على توفير المواد الأساسية ومواد التعبئة المتقدمة. تفيد تقارير Yole Group أن نقص المواد التخزينية وموعد التسليم الطويل قد يؤديان إلى تأخير إطلاق المنتجات وزيادة التكاليف، مما يؤثر على كل من شركات أشباه الموصلات التي لا تصنع وتكامل الأنظمة.
- إدارة الحرارة: تولد مسرعات الذكاء الاصطناعي حرارة كبيرة، وبينما تعمل تعبئة الشرائح المقلوبة على تحسين إدارة الحرارة مقارنة بتقنيات الربط التقليدية، فإن الكثافة الكهربائية المتزايدة للشرائح الحديثة لا تزال تمثل تحديات للتبريد. لقد سلطت كل من AMD وNVIDIA الضوء على الحاجة إلى مواد واجهة حرارية مبتكرة وتصاميم موزعات حرارة متقدمة للحفاظ على الموثوقية.
- مخاطر الملكية الفكرية (IP) ومخاطر البيئة: يمكن أن تؤدي التطورات السريعة في ملكية التعبئة الحاصلة على IP وضرورة التوافق بين حلول مختلف البائعين إلى خلق مخاطر تكامل ونزاعات محتملة في مجال الملكية الفكرية، كما ورد عن SEMI.
الفرص:
- تمييز الأداء: يمكن للشركات التي تتقن دمج الشرائح المقلوبة تقديم مسرعات ذكاء اصطناعي ذات زمن وصول أقل، ونطاق ترددي أعلى، وكفاءة طاقة محسنة، مما يمنحها ميزة تنافسية. تؤكد خارطة الطريق الأخيرة لإنتل أن التعبئة المتقدمة هي عامل تمييز رئيسي في الأجهزة الذكية الأساسية.
- توسع السوق: توسع اعتماد الذكاء الاصطناعي في قطاع السيارات، والنظم الحادة، ومراكز البيانات السوق القابل للتوجه لتعبئة الشرائح المقلوبة. تتوقع Gartner نموًا قويًا في إنفاق الأجهزة الخاصة بالذكاء الاصطناعي، حيث يمثل الابتكار في التعبئة محركًا أساسيًا.
- ابتكار تعاوني: تعزز الشراكات بين الشركات المصنعة، ومقدمي خدمات OSAT، ومزودي أدوات تصميم EDA منهجيات تصميم جديدة ومعايير، مما يقلل من الوقت للوصول إلى السوق ويمكّن من التكامل الأكثر تعقيدًا في أنظمة الذكاء الاصطناعي، كما تم تسليط الضوء من قبل Synopsys.
المصادر والمراجع
